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西门子推出适用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的 mPower 电源完整性解决方案
西门子推出业界唯一可为任意规模的模拟、数字和混合信号 IC 设计提供电源完整性分析的解决方案，一举进入快速增长的集成电路 (IC) 电源分析市场。 西门子mPower 通过缩短电源完整性的分析周 ...查看更多
西门子EDA直播预告：数模混合芯片开发全流程 by Tanner
前言 随着物联网(IoT)技术的发展和普及，全流程数模混合芯片设计环境面临独特的要求：经济实惠且易于使用，但功能强大，可创建部署物联网所需的各类产品。虽然许多EDA工具供应商为AMS设计提供软件，但 ...查看更多
西门子EDA线下技术研讨会：9月与您相约天津
最新技术和解决方案助力您的复杂芯片一次成功 随着5G/AI/Cloud/IoT的发展，大量数据和快速运算对算力和存储需求的不断攀升，模拟及混合信号芯片也得到了越来越广泛的应用,这些都推动着芯片工艺不 ...查看更多
西门子EDA线下技术研讨会：9月与您相约珠海
Day1 如何应对5G/Auto/AI/Cloud/IoT芯片的最新挑战 为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，推动和培养设计人员更 ...查看更多
环仪：FuzionSC半导体贴片机精准完成封装叠加
线性薄膜敷料器 封装叠加 封装叠加(PoP)就是采用两个或两个以上的BGA(球栅阵列封装)堆叠而成的一种封装方式。一般PoP叠层封装结构采用了BGA焊球结构，将高密度的数字或混合信 ...查看更多
Digi-Key Electronics 主办全新 FastBond 设计大赛，以期推动互联设备创新
全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics，日前宣布主办 FastBond 工程大赛，这是一场推动工程创新的全新设计大 ...查看更多
